华为又在芯片领域有进展了

真是验证了那句话：封锁着封锁着什么都有了。

刚开始飞天工程，有一种设备外面的防高温涂层，谁也不给我们配方，然后我们组织了几个研究所用0.5个百分比组，一下做了30000多组，不到60天就破解了配方。

做芯片也是，我们没有先进的光刻机，有光刻机的工厂不允许给华为使用老美技术，华为马上和各大国产公司合作，双光头专利有了，芯片堆叠技术也有了，然后堆叠芯片封装也打通了，这几天又在存储芯片领域有了突破，与中科院微电子研究所合作开发的 3D DRAM 技术，现在有了演示。

看吧，封锁什么研发什么，什么卡脖子，什么就有突破，华为在芯片领域的成果进步真是神速。其实也是，当初一个可有可无的机房档板都得几千美金，交换机突破后就不值钱了，以前的2G手机上万元，现在5G新品才千把块，以前OPPO做MP3就做外壳，其他靠组装，现在OPPO不但能自研独立NPU了，而且 还自研了支持跨屏协作等先进功能。

虽然目前我们在科技领域还有许多技术需要突破，但至少我们有可用的替代产品，相信随着我们的投入，所有的问题都会迎刃而解！